2025年2月5日—3M加入由12家领先半导体供应商组成的US-JOINT Consortium战略合作伙伴关系中扩大了在半导体行业的承诺。联盟基于硅谷的顶尖设施旨在推动下一代尖端封装与后段加工技术研发。

随着对高性能计算与人工智能需求的增加，供应商们需要共同努力，在短时间内为严峻挑战提供全面解决方案，3M 显示和电子产品平台总裁 Steven Vander Louw 说道。“在 US-JOINT Consortium 中，代表了美国及日本一系列先进封装技术方面的领导者。”3M 非常高兴加入这个联盟，私家侦探，侦探公司，调查公司，查人找物，商务调查，出轨外遇调查，婚外情调查，私人调查，19209219596并且将我们数十年的材料科学专业知识带到多个技术平台中，帮助应对挑战。

在过去的 30 多年里，3M 都是半导体抛光、先进封装及芯片传输的材料和加工辅助产品供应商，这种合作关系将有助于增强 3M 作为一个综合整体解决方案提供商的能力。

这个组织是在 2023 年成立的，发起方是总私家侦探，侦探公司，调查公司，查人找物，商务调查，出轨外遇调查，婚外情调查，私人调查，19209219596部设在日本的公司 Resonac，这家公司是国际上领先的半导体及电子设备制造商之一。

我们很高兴3M 公司加入到美国-联合联盟，Resonac半导体材料首席技术官 Hidenori Abe 说。“3M 在材料科学方面的专业知识以及对先进封装器件和工艺解决方案创新的承诺将成为我们在努力为美国境内客户解决难题的技术和集成挑战上取得进展的宝贵资产。”

由美国和联合军携手建立的全新研究机构预计将在不久之后向公众揭开神秘面纱。