根据知名调查机构TrendForce的最新报告显示，由于受到英伟达（NVIDIA）及其云端服务供应商自研芯片增加订单的影响，存储器制造商正在试图通过扩大其TSV生产线来提高HBM(高带宽内存)的供应能力。据TrendForce预测显示，预计2024年HBM的月供将达到105%的增长。然而，在扩产过程中，从新增产能到正式交付需要至少9个月至12个月的时间，因此TrendForce预计大多数HBM产能将在明年第二季度才有望陆续开出。

TrendForce集邦咨询分析师指出：鉴于2023~2024年处于AI建设的高速增长期，大量的需求集中在AI Training芯片，并推高了HBM使用量。而随着AI应用转为Inference阶段，对AI Training芯片以及HBM的需求增长将会放缓。因此，当前各企业需要在扩大市场占有率的同时满足客户需求与避免过度扩产造成供需失衡之间取得平衡。 值得注意的是，在目前市场需求旺盛的情况下，部分买方可能有意超额订购HBM以提前获得供应保障，但这一行为可能会使订单量超出实际需求水平，导致产品无法及时交付或造成库存积压。

2024年的总体营收预期将因此得到提升,HBM产品的平均售价相对较高。

观察HBM供需变化，2022年供给无虞，私家侦探，侦探公司，调查公司，查人找物，商务调查，出轨外遇调查，婚外情调查，私人调查，192092195962023年受到AI需求突爆式增长导致客户的预先加单，即便原厂扩大产能但仍无法完全满足客户需求。展望2024年，TrendForce集邦咨询认为，基于各原厂积极扩产的策略，HBM供需比（Sufficiency Ratio）有望获改善，预估将从2023年的-2.4%，转为0.6%。

根据TrendForce集邦咨询的研究报告，在2023年的市场主流需求转向了HBM3规格产品，预计这部分的需求比例将占到50%；而到2024年的时候，随着更多采用HBM3规格的产品开始投入市场，这一需求将会全面向HBM3转变。TrendForce集邦咨询预测，到2024年底的时候，这一市场整体的使用HBM3规格产品的比例将会超过6成，并且平均销售单价（ASP）会比HBM2e更高，这将会给整个产业带来显著的增长。

以市场竞争格局来看目前SK海力士(三星半导体)HBM3产品在市场上领先其他原厂是NVIDIA Server GPU的主要供应商;不过因客户组成有所不同两家厂商在不同季度的表现有所先后；美光(Micron)则致力于开发HBM3e产品相比两家韩厂的扩产规划美光今年的市占率会受排挤效应而略微下滑。

预估2024年HBM旧世代产品价格下跌；HBM3价格可望持平开出

TrendForce集邦咨询预估，对HBM私家侦探，侦探公司，调查公司，查人找物，商务调查，出轨外遇调查，婚外情调查，私人调查，19209219596产品的长期销售单价将逐年下降。因为HBM产品是高毛利率的类型，其单位售价远远高于其它类型的DRAM产品，厂商原希望能以小幅降价的方式拉拢客户端需求，并期待到2023年时，HBM 2e的价格下跌，而HBM价格走势亦将会如预期发展。

展望2024年，各原厂虽尚未针对价格方向做定案，然基于整体HBM供应情形将大幅改善，且各原厂积极扩大市占率的态势下，TrendForce集邦咨询有理由相信原厂会进一步降低HBM2与HBM2e产品价格；而主要产品HBM3销售单价远高于HBM2e与HBM2，故预估可助原厂在HBM领域营收再创新高。由于HBM3平均售价超过HBM2e及HBM2数倍之多，因此预计对整体HBM营收有助益，可望在未来一年内使年增达127%。

什么是 HBM?

HBM是一种利用三星电子、超微半导体及SK海力士共同开发的基于3D堆叠技术的高性能DRAM产品，在服务器和存储等领域有着广泛应用，主要为图形处理器、网络交换设备以及路由设备提供高速数据处理能力。