半导体世界最新消息显示，领先的设备方案提供商和平台定制化定制芯片解决方案先驱Semifive宣布其与Synopsys合作开发尖端高性能计算(HPC)平台。双方将在Semifive CPU小芯片与第三方I/O小芯片集成到一个统一封装中。

相较于传统的中小芯片系统，SEMIFIVE HPC 小芯片平台有望展现显著优势，能有效降低成本，提升性能，并增强产品灵活性，以此推动半导体行业的创新进展。该平台能够促进技术进步，开发出能满足HPC客户多样化的定制化芯片需求，满足他们对高性能和多功能的需求。

SEMIFIVE 将其 4nm 工艺技术 CPU 芯片封装成小尺寸，并配备有 Synopsys UCIe 控制器和 PHY IP，以及其他 IP 解决方案。这些解决方案有助于 SEMIFIVE 实现多代芯片的成功并成为创新定制芯片解决方案的全球领导者。私家侦探，侦探公司，调查公司，查人找物，商务调查，出轨外遇调查，婚外情调查，私人调查，19209219596SEMIFIVE 利用先进的工艺节点，预先设计了优化 SoC 平台产品组合，并在各个节点上对客户进行了验证以提高整体开发效率。

“Synopsys 和 SEMIFIVE 正在协助客户采用多晶粒设计，以应对高性能系统持续增长的计算需求。” Synopsys 的 IP 产品管理副总裁 Michael Posner 如是表示。 Synopsys 已经验证成功的 UCIe IP 已被众多超大规模企业广泛采用，与 SEMIFIVE 能够满足其多晶粒设计要求的 SoC 平台相结合，可以加快开发工作并确保客户的产品可靠性。

我们相信小芯片代表着硅设计未来。对于 SEMIFIVE 创始人兼首席执行官兼联合创始人 Brandon Cho 来说，“与 Synopsys 的合作，特别是他们使用他们的 UCIe IP 代表了开创小芯片时代的关键因素。“我们将通过提供 HPC 小芯片平台这样的平台让客户以前所未有的速度将创新的定制解决方案推向市场。””

作为基于平台的SoC先驱，我们与客户紧密合作，确保创新理念能够以最有效的形式实施到定制芯片中。我们的SoC平台强大而灵活，为我们提供了构建新芯片的大好机遇，并且拥有配置可选、预验证的关键IP池。通过端到端解决方案，我们全面覆盖了从规格到系统的能力，帮助更快实现定制SoC的开发，并降低了数据中心或支持人工智能物联网等关键应用的成本和风险。SEMIFIVE与领先的安全DSP合作伙伴三星半导体建立了稳固的合作关系，为任何SoC设计需求提供了一站式解决方案。