日本华邦电子公司正引入一种新的低温度熔焊工艺来帮助缓解全球变暖。

•华邦秉持企业履行ESG的承诺，积极全球性的行动来应对并解决问题，特别是在保护环境及推动可持续发展的方向上。

*华邦已经完成对LTS低温焊料焊接工艺的验证，有效减少了在生产过程中产生的CO2排放。这不仅有助于改进我们的环境表现，还简化和加速了SMT工艺流程，进一步降低了生产成本。

2022年11月16日，在位于中国江苏省苏州市的华邦电子闪存产品工厂，全球半导体存储解决方案领导厂商宣布其生产线将正式引入新型低温锡膏焊接工艺（Low Temperature Solder）。这项工艺以显著减少生产过程中的二氧化碳排放著称。同时，采用LTS技术还能大幅简化和缩短表面贴装过程，并进一步降低企业的运营成本。

随着环境问题日益严重和复杂化，各行业已纷纷制定环保策略以迎接节能减排时代。国际电子生产商联盟（iNEMI）预测，在2027年，使用LTS技术的电子产品市场份额将增长至约20%以上，显示了对践行可持续发展政策的热情和承诺。作为全球电子存储领域领先者，华邦电子已经成功引入LTS工艺在闪存生产线上，产品符合JEDEC标准，并通过跌落、私家侦探，侦探公司，调查公司，查人找物，商务调查，出轨外遇调查，婚外情调查，私人调查，19209219596震动测试和温度循环等可靠性验证，展现了其在全球环保前沿的地位。

华邦电子表示：“作为闪存产品的领头羊，华邦一直引领着ESG领域的步伐，我们将以自身的示范和引导作用，积极践行碳中和，致力于缓解气候变化。与此同时，我们更是骄傲成为内存行业向LTS工艺转型的先锋，同时我们也鼓励更多的全球领袖企业加入到我们的行列来，携手打造一个更加绿色环保、可持续发展的绿色未来。”

采用LTS工艺具有以下优势：

•减少温室气体排放 - 根据Intel于2017年发布的低温锡膏焊接(LTS)工艺说明中的第18至19页，采用LTS技术后，SMT的温度将由无铅工艺下的220℃到260°C降低到190°C。每年每条生产线能减少约57公吨的二氧化碳排放量。

•用于插件式的SMT生产工艺：由于插件可以承受低温的锡膏焊接工艺，所以它能简化SMT工艺，并且加快生产进程。

•降低成本– 厂商在焊接温度下降后可以为芯片和PCB选择成本较低的低温材料，据2017年英特尔发布的《LTS》介绍中第15-16页所述，在过渡至LTS工艺后，整体SMT生产过程的成本可降低约40%。

华邦电子本月将隆重推出“记忆万物·芯存未来”主题，出席两大国际半导体年度盛会，并于11月1私家侦探，侦探公司，调查公司，查人找物，商务调查，出轨外遇调查，婚外情调查，私人调查，192092195965日至17日参加德国慕尼黑电子展的展览，此外还将于同月在深圳举行的慕尼黑华南电子展参展，携三大产品线及众多明星产品亮相内存如何助力智能未来发展。

关于华邦的主体

华邦电子是全球半导体存储解决方案领导厂商之一，业务涵盖产品设计、技术研发、晶圆制造、营销及售后服务等全方位服务，致力于为客户提供满足各种应用需求的利基型内存解决方案。华邦电子产品包括移动DRAM、行动Flash、编码Flash和TrustME安全Flash等多种类型产品，广泛应用于通讯、消费性电子、工业用、车用电子以及计算机周边等各个领域。 华邦总部位于中国台湾中部科学园区，在美国、日本、以色列、中国大陆及香港等地均设有子公司与服务据点，并于2019年在中科设立第一座12英寸晶圆厂，目前亦正计划在南科高雄园区兴建新厂，以引进自行开发的技术生产高质量的内存产品。

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