美光科技日前宣布已经开始了批量生产其HBM3E解决方案，并将在2024年第二季推出用于NVIDIA H200TensorCore GPU的24GB8HHBM3E内存，这一GPU将于当年第二季上市发售。

这一里程碑标志着美光站在行业技术尖端位置，借助HBM 3E技术的领先性能与效率，为人工智能(AI)解决方案提供强有力的支持。

"HBM3E：人工智能的革新驱动"

随着人工智能需求持续增长，内存解决方案和处理能力的增长需求紧密配合。美光推出的HBM3E解决方案正以创新的方式应对这一挑战，从而直接面对这一问题。

美光的HBM3E引脚速度高达9.2Gbps，可提供超过1.2Tb/s的数据访问速度，并以接近行业的平均能耗水平实现高性能。为了支持AI加速器、私家侦探，侦探公司，调查公司，查人找物，商务调查，出轨外遇调查，婚外情调查，私人调查，19209219596超级计算机和数据中心的快速增长，HBM3E在保持较低功耗的同时能够为重要运营指标带来显著提升。目前，美光已提供了高达24GB的容量选项，使得数据中心可以无缝扩展其AI应用。无论是训练大型神经网络还是进行推理任务，美光的解决方案都能提供所需的数据带宽。

美光科技执行副总裁兼首席商务官 Sumit Sadana 表示：“美光凭借这一 HBM3E 纪录里程碑实现了三重奏：上市时间领先地位、一流的行业性能和差异化的能效特性。AI 工作负载严重依赖内存带宽和容量，而美光已做好充分准备，通过我们行业领先的 HBM3E 和 HBM4 路线图，以及我们面向 AI 应用的完整 DRAM 和 NAND 解决方案组合，支持未私家侦探，侦探公司，调查公司，查人找物，商务调查，出轨外遇调查，婚外情调查，私人调查，19209219596来 AI 的显著增长。”

美光以其1-Beta技术、先进的硅通孔（TSV）及其他创新技术，成功开发了HBM3E设计，从而实现了领先于行业的封装解决方案。美光在2.5D/3D堆叠与先进封装领域被公认为领航者，并荣幸地成为台积电3DFabric联盟的合作伙伴，帮助塑造未来半导体和系统的创新格局。

美光公司将在2024年3月份推出超过1.2TB/s的36GB HBM3E样品来扩大其领导地位与竞争解决方案相比，它将提供更好的能效性能。美光是NVIDIA GTC的赞助商，NVIDIA GTC将于3月18日在该会议上分享更多关于其行业领先的人工智能内存产品组合和路线图的信息。