美国半导体行业协会(SIA)基于最新的关于全球芯片供应系统的报告指出，《芯片和科学法案》实施后10年内，其本土芯片生产的量将增长了203%并进而取得在全球晶圆厂的总产能所占比重历史上首度扩大的突破性成果。

这项名为“Emerging Resilience in the Semiconductor Supply Chain”的研究预测, 到 2032 年, 美国在先进制程(10纳米以下)制造中的份额将会从目前的零增长到占据全球产能的28%。此外，预计在未来 4 年（2024-2027年），美国将占全球资本支出总额 (capex) 的四分之一（28%）以上，仅次于台湾(31%)。 如果没有《芯片法案》，那么到 2032 年，美国将在全球资本支出中的占比将会降为9%，较目前下降42个百分点。

尽管报告指出，在先进封装激励措施的推动下，美国半导体制造业有望重新焕发生机，并加强其芯片供应链，但研究者也确定了在未来加强供应链支持、加速研发进程以及加强芯片设计和开发能力等关键策略以确保CHIPS为美国经济乃至国家安全带来最大效益的重要性。

该报告探讨了其他各国激励芯片生产及推动研发的尝试，以及如何促进芯片制造商与全球客户及供应方共享资源的重要性等主题。

“有效措施，例如《芯片与科学法案》正在鼓励在美国的半导体产业增加投资，这些投资有望帮助美国提高在全世界半导体生产和创新上的市场份额，并进一步推动国内经济增长及技术优势。”德州仪器董事会主席兼半导体工业协会（SIA）主席Rich Templeton表示。

报告的其他主要发现：

从2022年到2032年，美国晶圆厂产能预计将翻倍，私家侦探，侦探公司，调查公司，查人找物，商务调查，出轨外遇调查，婚外情调查，私人调查，19209219596相比于前十年的增长速度从温和的每年大约11%降至每5年约20.3%，表现出显著加速的增长态势。

根据《芯片和科学法案》，美国在2022年至2032年的全球芯片市场份额将由当前的10%增长到14%，这表明自上世纪90年代以来，美国在全球芯片制造能力方面的地位首次得到提升。若没有该法案颁布，预计到2032年美国份额将进一步下滑至8%。

在美国在全球价值网中扮演了引导者的角色，并且在半导体技术和高端细分领域的领导力也非常强劲，比如芯片设计、EDA和半导体设备等。

报告指出，政府产业政策可能引发额外障碍，从而增加供应链脆弱性。如果政府鼓励计划和大规模产业政策导致非市场竞争性投资，部分半导体供应链将面临风险，这可能导致过度集中或供应过剩。因此，政府的激励措施应侧重于实施有区别的、分布式基于市场的投资策略。

美国提出的“先进制造税激励措施”，包括半导体制造390亿美元的补贴以及单独先进的制造业投资税收抵免政策。欧盟在2023年的《欧洲芯片法案》中也提出了类似的措施，中国启动了IC产业基金第三阶段，并出台了一些地区性的鼓励政策。此私家侦探，侦探公司，调查公司，查人找物，商务调查，出轨外遇调查，婚外情调查，私人调查，19209219596外，全球范围内的其他地区和企业也在实施自己的激励计划来推动半导体行业的投资和发展。 据预计，在接下来的15年内，资本支出将达到约2.3万亿美元（即2024年-2032年），与美国提出的《芯片法案》前十年的7200亿美元相比有很大增长。

尽管美国政府在过去几年中在加强半导体制造方面取得了进展，但为了确保国家能够保持领先地位，在解决供应链脆弱性和提高国内生产能力的同时应对日益严峻的竞争形势，政府还需要采取额外的政策措施。

SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示：该法案将使美国走上了加强国内半导体生产和研发的道路。为了完成这项工作，我们需要做出更多的努力。我们期待与政府领导人合作，推进拓宽STEM人才管道、投资科学研究、促进自由贸易和进入全球市场以及扩大CHIPS激励措施政策的制定。

《芯片法案》引发的巨大投资热潮已经在美国各地引起关注，据报道，在通过《芯片法案》后数月内，半导体行业内的公司已经在全美25个州宣布了80多个新项目，合计投资额超过4500亿美元，并预示着将会在半导体产业链上创造超过56,000个工作岗位，此外，这将支持至少几十万美国本土工作岗位的稳定增长。