张敏陈红

自2025年以来，半导体行业内的并购活动异常活跃，许多上市公司希望通过并购重组来提升公司整体战略规划的有效性和扩大经营范围以实现业务模式的优化和升级。这种趋势也预示着整个半导体行业将有望进入一个更加健康和高效的高质量发展阶段。

对于此说法，多位业内人士表示这标志着中国硬科技的投资正在步入新的阶段。随着半导体产业逐渐成熟，宏观环境的变化以及投资机构能力的持续提升，中国的半导体行业的并购重组正处于一个黄金期，行业也正在从分散的机遇探索阶段转向深度的战略协同加速发展阶段。

并购案频频发生

今年来，半导体行业并购案例不断，《证券日报》记者不完全统计显示，在过去10天内已披露的A股上市公司中，已有56家公司发布涉及半导体业务并购的相关公告；这些公司来自电子材料及设备、产品制造商32家；此外也有医药、环保、机械、化工等非半导体行业的相关企业。

以总市值超2000亿元的北方华创科技集团股份有限公司为例，公司计划通过两步走的形式来获得市值为200亿元的沈阳芯源微电子设备股份有限公司（简称为“芯源微”）控制权。这是今年以来A股半导体行业第一起“A吃A”的案例。若交易成功，北方华创在刻蚀、薄膜沉积领域的优势，将能够与芯源微涂胶显影业务相互促进互补，大幅提高企业在集成电路装备领域的协同效应与市场竞争力。

部分上市公司更启动了连续并购模式。3月4日，TCL科技集团股份有限公司（简称“TCL科技”）公告称，公司计划出资约115.62亿元人民币购买深圳市华星光电半导体显示技术有限公司21.53%股权，前一阶段，TCL科技宣布以约108亿元人民币收购乐金显示相关公司股权。

此外，上市的半导体公司发布重大重组事件的数量也在上升。仅在3月10日至3月16日之间，A股市场就有包括北方华创、新相微、扬杰电子和华海诚科在内的4家半导体上市公司发布了与收购相关资产的相关公告。

对于行业内并购案例数量的大幅攀升，元禾璞华(苏州)投资管理有限公司合伙人牛俊岭向证券日报记者表示，半导体行业资金投入大、技术含量高且周期性强等特性注定了其具有独特的市场竞争优势，并购重组有助于企业通过资源整合和技术互补实现优势互补从而有效提升自身的市场竞争力。

在半导体行业，其供应链环节较多且各领域间交叉度高，拥有许多专注于特定细分领域的“单打冠军”型企业，尽管这些企业有着不错的技术能力和市场份额，但在规模扩张上面临的天花板较低，横向并购是一种实现快速成长和多元化布局的理想途径。

对于那些行业巨头来说，供应链稳定与安全是至关重要的，而垂直整合能显著提升其技术水平并优化成本，因此频繁的产业链纵向并购在这些行业中屡见不鲜。牛俊岭指出，在半导体技术更新迭代非常迅速的情况下，上市公司的快速行动至关重要，只有通过“快鱼吃慢鱼”的策略才能有效获取新技术、专利和人才团队，并缩短研发周期。

简化关键步骤

《证券日报》记者进行研究后发现，在上市公司收购的资产包中，以半导体设计、制造和服务企业为主导的细分市场比例很高，这些细分市场是目前中国半导体产业发展的重要基础和载体。

半导体设计领域由两个核心环节构成：芯片设计与电子设计自动化（EDA）。私家侦探，侦探公司，调查公司，查人找物，商务调查，出轨外遇调查，婚外情调查，私人调查，19209219596在芯片设计部分，新相微计划收购深圳市爱协生科技股份有限公司的控制权，这一举措将使公司受益于显示触控一体驱动芯片、触控驱动芯片等产品的多样化和丰富性。这将进一步增强公司的产品条线，为他们储备相关技术，并开拓新的应用领域。

牛俊岭认为，模拟芯片是当前中国最大的芯片行业上市企业领域，竞争异常激烈，拥有大量优势的中国企业能够通过并购快速补足技术不足和扩大产品种类，从而朝着集多功能为一体的平台型企业努力。

EDA作为集成电路设计的核心工具，在全球范围内发挥着举足轻重的作用。其技术在整个芯片的设计、验证和制造流程中均扮演至关重要的角色，是整个半导体产业链的底层支柱。在全球市场中，EDA领域的主导力量仍被海外厂商掌控，而国内的EDA企业主要集中在部分设计流程上。近期，在这一领域内并购活动有所增加，例如3月17日，国内的EDA龙头公司北京华大九天科技股份有限公司宣布，其将收购专注于EDA软件工具研发的新贵企业芯和半导体科技（上海）股份有限公司。

半导体材料是制造各类半导体器件的关键，市场领域已经被国外厂商占据主导地位。国内企业在这一领域布局大多集中在特定环节或者单一产品上，需要通过并购来扩大业务范围。如上海硅产业集团股份有限公司拟收购旗下三家半导体子公司股权，并全资控制12英寸大尺寸晶圆的主要资产。

芯片性能和可靠性的后端测试环节是半导体产业的薄弱环节，但目前中国已接近国际先进水平，并购将成为企业补强产业链的关键途径。通富微电子股份有限公司、江苏长电科技股份有限公司及华海诚科等公司都在此领域开展了并购工作。

华海诚科工作人员向《证券日报》记者表示：“公司拟收购衡所华威电子有限公司70%股权，主要看好在先进封装环氧塑封料领域的发展前景，并借此深度整合先进的封装技术与客户资源，以期快速布局契合未来发展趋势的主流芯片封装材料。”

SahmweiCloudTechnologyGroup首席经济学家ZhengLiao向证券日报表示，半导体行业的收购潮是企业积极作为和行业加快整合的必然趋势，这对相关科技创新领域的长远发展产生了重大影响，并将促使整个科技产业生态走向更加具有创新性和协同性的发展方向。

整合资源是关键

尽管半导体行业并购势头正劲，但是能否完成收购仍然需要多方努力才能最终敲定。3月18日，深圳英集芯科技股份有限公司宣布放弃收购辉芒微电子（深圳）股份有限公司；3月4日，深圳市汇顶科技股份有限公司也正式宣布终止收购云英谷科技股份有限公司。两家公司决定终止收购的主要原因是因为交易的条款未能达成一致意见。

记者致电这两家公司时，相关工作人员都表示他们公司目前经营一切正常，有关交易的停止也不会对公司的运营产生严重影响。

中国金融研究专家余丰慧告诉《证券日报》记者称，这两大案例显示，上市公司的收购意愿与价格判断都十分谨慎，并且为后续的并购市场参与者提供了一定参考价值，让企业更加注重交易对价的真实评估，而非盲目的盲目乐观。

除在半导体领域的上市公司积极参与并购活动以外，还有一些企业也决定进入半导体行业寻求转型。去年，海南双成药业股份有限公司宣布对其进行重组，打算以100%的比例收购宁波奥拉半导体公司的股权，但今年3月私家侦探，侦探公司，调查公司，查人找物，商务调查，出轨外遇调查，婚外情调查，私人调查，1920921959611日该公司宣布终止了这一交易，并称由于交易各方获取奥拉股份的时机和成本存在差异，且各方对这次并购的具体预期有分歧，所以最终决定放弃收购。

他认为，半导体行业的整合工作最大的难关在于整合资源的效率与效果。如何高效地进行整合，比如拓宽销售渠道，改善技术互补性，推进产业升级以及提高盈利能力，都是检验企业并购能否取得成功的关键指标。

安永中国内地地区审计业务负责人汤哲辉在接受证券日报记者采访时表示，确保并购交易的成功实施，企业首先需要建立起完善有效的内部控制体系，并且提高自身管理水平，以确保并购及整合工作的顺利推进。

升温的趋势有望持续

多位业内专家预测，随着市场需求提升及政策扶持双重利好影响，全球半导体行业的兼并收购活动将有望再掀高潮。

中研普华产业研究院的预测显示，到2025年，全球半导体市场的规模将在6000亿美元至7000亿美元之间，相较于2020年，预计增长率在10%至15%之间。

汤哲辉认为，在半导体行业的发展驱动力上，从“消费端”转向了“消费+企业端”。过去智能手机等智能硬件的兴起将消费端推上了发展核心。如今随着人工智能、云计算和智能汽车等领域的需求增加，企业端的场景也逐渐增多，各行业的数字化转型加速，这一趋势促使产品需求和应用发生改变，低端消费品电子和电视机面板被淘汰，而汽车、机器人以及云计算等领域则成为半导体行业的新发展方向。

在上海以及北京等政策的支持下，苏州近期发布了关于发展AI芯片产业的相关措施。该举措指出，鼓励相关企业借助兼并重组的形式提高资源配置能力，并将业务拓展到上下游产业链中去。

中国城市专家智库委员会常务副秘书长林先平对《证券日报》表示：“这些政策为半导体企业的环境提供了有利条件，降低了企业并购重组的开支和风险，有利于企业间的资源融合与协同成长，进而实现链环补链，促使半导体产业向产业链上下游发展，提升行业的整体竞争力。”

回顾半导体产业的历史进程，美国和欧洲的大型公司依靠他们的果断而精准的投资并购，已经取得了显著的成长，从而建立起了行业壁垒。中国也在这一领域做出了自己的贡献，在部分领域已经开始崭露头角，但与这些巨头相比，它们仍有很大的差距。现在，中国的半导体企业正将优势的企业作为核心，整合各种资源，以形成发展的协同效应。此外，他们还在加快推动产业的整体竞争力的提升，并朝着从产业大国到强国的方向前进，从而实现整个半导体产业链的飞跃式发展。