根据市场研究机构TrendForce集邦咨询的调查数据显示，随着中国“618年中消费季”即将到来，并且消费性终端库存逐渐回到正常水平，客户已经开始启动对消费性零部件的备货或补货，因此促使晶圆代工厂接获订单激增。此外，在人工智能服务器的需求上继续强劲增长，使得第二季全球前十大晶圆代工产值较前一季增长了9.6%，达到了320亿美元。

根据排名的先后顺序，前五大晶圆代工厂商中第二季度保持不变，分别是台湾联电TSMC、韩国三星Samsung、中国大陆中芯国际SMIC、美国联电UMC和美光公司的格芯GlobalFoundries。在第六位至第十位里，世界先进VIS（显示驱动芯片制造商）、力积电PSMC、合肥晶合Nexchip分别排列第九到第十位。另外，华虹集团HuaHong Group、高塔半导体Tower和VIS分别位列第六位第七位和第八位。

台湾积技半导体第三季营收为197亿美元，较第二季增加7.7%；美商英业达则是录得106.5亿元新台币的营收。苹果第二季需求强劲，导致晶圆代工市场进入备货周期，且随着HPC（高性能计算）和AI服务器的需求提升，市场需求成长可期。另外，三星电子第三季表现同样亮眼，主要得益于iPhone的新机、Qualcomm的5G modem等带动的订单增加，以及28/22nm OLED DDI等高阶产品需求强劲。两公司营收合计为303.5亿元新台币，市占率分别为14%和16.2%，排名第二。私家侦探，侦探公司，调查公司，查人找物，商务调查，出轨外遇调查，婚外情调查，私人调查，19209219596

在“618销售季”的刺激下，SMIC的消费性周边半导体终端需求持续强劲增长，第二季度销售额同比增长了17.7%，同时收入同比增长8.6%，达到了19亿人民币的规模。这使得其市场份额也提升至5.7%，排在全球第三的位置。 与之相比，UMC也在今年的“半年”中受到了消费季订单支持的提振，其中以电视相关集成电路的需求较为明显，以及消费电子领域对低阶微控制器（microcontrollers, MCU）的大量需求，都直接推动了第二季度的晶圆销售和收入。尽管其销售额仅同比增长2.6%，但仍然增长到17亿人民币，并排全球第四的位置。 两者都在短期内看到了积极的增长，但同时也面临着市场环境不断变化带来的挑战，需要持续提升产品质量和服务以满足市场需求。

全球Foundries的第二季度晶圆出货较第一季有少许改善，虽然部分来自ASP（平均销售价格）下滑的影响抵消，但营业额仍有所增加 540万元，成长率达5.4%，市占率为4.9%，排名第五。HuaHong Group因在中期促销期间的快速订单效应显著提升，其产能利用和出货表现也较上季有轻微上升，营业额季增510万美元，市占率为2.1%，排名第六。Tower集团因为其总晶圆出货和产品组合方面有所改善，第二季度营业额季增730万美元，市占率为1.1%，排名第七。

第二季在618消费季备货急单及PMIC客户增加的推动下，VIS产私家侦探，侦探公司，调查公司，查人找物，商务调查，出轨外遇调查，婚外情调查，私人调查，19209219596能利用率较前季明显改善，晶圆出货量比前季增加19%至3.4亿美元，市占率仍为1%，超越PSMC和Nexchip排位第八。PSMC存储器业务已恢复生产，逻辑芯片代工则处于停滞状态，第二季度营收微增1.2%达3.2亿美元，排名第九。Nexchip第二季营收也比前季小幅减少约3.2%，市占率为0.9%，排在第十名。

值得注意的是，在2023年第一季度IFS(Intel Foundry Service)曾经位列其所在市场排名的第九位，尽管今年第一季度和第二季度由于重新定义了IFS的收入，这两个季度的收入分别达到44亿和43亿美元，然而，该代工厂的营业利益率却在两个季度内亏损57%和66%，占其总收入的大部分来自于内部业务，而仅约1%来源于外部客户营收（包括销售设备材料与封测业务）。 若以只从外部客户营收为基准来看，IFS至今尚未跻身晶圆代工的前十名之列。

根据趋势科技(集邦咨询)的分析报告，第三季度被视为传统备货旺季，尽管全球经济形势不明朗、消费者信心受挫，但预计下半年智能手机和PC/NB新品发布仍能推动一定程度的主要芯片(SoC)及周边IC的需求;另外，随着人工智能服务器相关HPC位增长的高速增长期，预期上述需求将持续至年底甚至部分先进的制程订单已延续至2025年全年。趋势科技认为，由于第三季度先进与成熟制程产能利用率较上季改善，全球前十大晶圆代工产值有望进一步增长，且其季度增长率预计也将与第二季度持平。