在 2022 年 8 月 9 日，美国总统乔·拜登签署了两党合作法案《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act），该法案将投资520亿美元振兴美国半导体产业并强化国家安全和国内经济发展。其中，美国商务部下属的 CHIPS for America 负责管理500亿美元的半导体激励措施和研发项目资金。这一活动继续执行了拜登政府在投资美国议程上关键阶段的工作，旨在把制造业工作岗位带回国内，加强全球供应链，并确保美国在全球技术领导地位的持续稳固。

三星电子

2024年4月15日，美国商务部与三星电子签署了一份备忘录，根据《芯片和科学法案》为三星在美国德克萨斯州提供高达64亿美元的资金支持，并在德克萨斯州建立一个全面生态系统，用于开发和生产尖端芯片，包括两个新的领先逻辑晶圆厂、一个研发晶圆厂和泰勒的先进封装设施，以及对其奥斯汀工厂的扩建。

6.4亿美元的潜在投资将分配给德克萨斯州中部两个不同地点的多个项目：泰勒，专注于四个纳米（4nm）及二个纳米（2nm）工艺技术的大规模生产领先逻辑代工厂；奥斯汀，旨在开发和研究在生产节点之前的技术阶段，以及一个用于高带宽3D存储器及2.5D封装的先进封装设施。德克萨斯州的投资计划也将促使德克萨斯中部进入最先进的生态系统，在未来五年内创造超过17,000个建筑岗位，4,500多个高薪制造业岗位；拟议的CHIPS投资还将额外提供大约4000万美元的资金以支持劳动力专业培训。在这里设计和制造的半导体产品将服务于各种终端市场，包括通信、汽车及国防工业，高性能计算与人工智能等领域。

美国政府宣布向台积电投资六十六亿六千万美元，计划在亚利桑那州兴建三个新的芯片工厂，总金额高达六十五千五百万美元

这项高达66亿美元的投资将支持台积电在亚利桑那州凤凰城建设三座新型晶圆厂，每家晶圆厂都将生产世界上最先进的半导体芯片。首先，第一家晶圆厂将使用4纳米FinFET工艺技术来生产尖端产品；第二家晶圆厂则会使用最先进的2纳米纳米片工艺，此外，还有3纳米工艺计划；第三家晶圆厂将根据市场对先进工艺的需求进行生产，同时满足5G/6G智能手机、自动驾驶汽车和AI数据中心服务器等产品的开发需要。在这些晶圆工厂满负荷运转时，台积电的亚利桑那州三家晶圆厂将会制造数千万个尖端芯片，用于驱动各种产品的发展。台积电计划于2024年上半年在美国的第一家晶圆厂开始大规模生产，并预计到2025年6月前在亚利桑那州形成规模化的前沿集群，为美国创造6,000个直接制造工作岗位、超过2万多个独特建筑岗位及数以万计的间接就业岗位。台积电拟议投资总额超过650亿美元，私家侦探，侦探公司，调查公司，查人找物，商务调查，出轨外遇调查，婚外情调查，私人调查，19209219596是美国历史上外国直接投资最大的一笔。 英特尔公司

2024年3月20日，美国总统拜登宣布，美国商务部与英特尔公司已签署一份备忘录（PMT），根据《芯片与科学法案》提供高达85亿美元的直接资金，并旨在加强美国供应链并重新确立美国在半导体制造领域的领导地位。

总额 8.5 亿美元的 CHIPS 激励措施将被分配给四个项目：亚利桑那州钱德勒：建设两座新的尖端逻辑晶圆厂，并对一座现有晶圆厂进行现代化改造，显著提高领先于竞争对手的逻辑产能，包括在本土大量生产英特尔最新最先进的芯片 18A，这是该公司最先进的芯片设计，通过 RibbonFET 栅极全环绕晶体管和 PowerVia 背面供电实现更先进的性能。新墨西哥州里奥兰乔：将两座晶圆厂现代化为先进封装设施，以弥合国内半导体供应链中的重要缺口，从而提升生产能力。投产后该工厂将成为美国最大的先进封装工厂。俄亥俄州新奥尔巴尼：以建设两座领先的逻辑晶圆厂、扩大领先的晶圆代工产能和多元化供应链为基础，打造新的区域芯片制造生态系统。俄勒冈州希尔斯伯勒：通过技术开发设施的扩建和现代化，投资于美国领先的人才研究中心，并利用世界上首个高数值孔径 EUV 光刻设备。位于俄勒冈州希尔斯伯勒市 Ronler Acres 的 Gordon Moore Park 园区是英特尔在美国半导体研发和前沿技术开发领域的创新中心。这些投资将巩固公司的技术领先地位，并推动持续的技术革新，以应对日益增长的人工智能行业需求。尖端芯片为地球上最先进的技术提供动力，包括人工智能的开发和关键军事能力的建立。英特尔先进的工艺技术，如 18A 芯片设计和先进的封装解决方案，通过确保国内供应这些先进芯片，支持美国公司在人工智能领域领导潮流。PMT 还包含大约 5000 万美元的专项资金，用于发展半导体和建筑劳动力。

2024年2月19日，拜登政府宣布与美国商务部签署了一份初步条款备忘录（PMT），依据《芯片与科学法案》提供约15亿美元的直接资金，以强化国内供应链弹性，提升当前一代及成熟节点（C&M）半导体生产的竞争力，并支持经济及国家安危。

拟议中的15亿美元CHIPS资金将分配到三个项目中：马耳他 – 新建一个最先进的300毫米晶圆厂：预计生产目前在美无法获取的高价值技术。马耳他–汽车产能扩充：扩建现有纽约马耳他工厂，包括通用汽车的战略协议，以确保关键半导体技术的专用供应。佛蒙特州伯灵顿–Fab Revitalization：伯灵顿现有制造厂的振兴计划预计将使新的200毫米技术商业化，创造美国第私家侦探，侦探公司，调查公司，查人找物，商务调查，出轨外遇调查，婚外情调查，私人调查，19209219596一家能大规模生产下一代硅基氮化镓工厂，用于电动汽车、电网、5G和6G智能手机以及其他关键技术。GF芯片是所有美国人日常生活应用的基础，从汽车盲点检测到长达两次充电间隔更长的智能手机以及电动汽车，再到安全可靠的Wi-Fi和蜂窝连接。PMT提议为GF提供约1000万美元专项劳动力发展资金，以与当地劳动力、教育、培训和社区组织合作，为GF提供所需的设施和建筑人才。Microchip Technology Inc（微芯科技公司）

2024 年 1 月 4 日，美国商务部负责标准和技术的副部长兼美国国家标准与技术研究所所长Laurie E. Locascio宣布，商务部和Microchip Technology Inc.签署了一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT）。

联邦政府提出了一项总额达1.62亿美元激励计划旨在帮助微芯科技提升其位于科罗拉多州斯普林斯及俄勒冈州格雷沙姆两大制造工厂的生产能力并为产品提供美国本土生产，此项投资将显著提升微芯科技在美国生产的半导体比例增加近三倍减少对海外代工厂商的依赖加强供应链弹性BAE系统公司

在2023年12月11日，美国商务部部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）宣布签署一份非强制性初期协议，与BAE Systems Inc.的一个部门签订业务合同。

根据《芯片和科学法案》提供约3500万美元的联邦激励措施这些激励措施将支持该公司位于新罕布什尔州纳舒厄的成熟节点设施微电子中心的现代化这个现代化项目将取代老化的工具，并将关键国防项目所需的芯片产量翻两番，包括价值1.7万亿美元的F-35战斗机项目美国CHIPS激励措施的申请流程意向书：首先要求潜在申请人提交一份意向书，并简要说明拟议的项目，以便该部门可以计划进行审查。预申请：接下来，潜在申请人可以提交一份可选的预申请，其中包含有关拟议项目的更多详细信息。该部门将向潜在申请人提供书面反馈，包括对后续步骤的建议。完整申请：考虑到获得资助，所有潜在申请人最终必须提交一份完整的申请，以显示项目是否促进美国经济和国家安全，并满足其他战略目标。在进行尽职调查之前，该部门将准备并向申请人提供一份不具约束力的初步条款备忘录(PMT)。尽职调查：如果完整的申请看起来很有可能获得奖励，并且该部门和申请人同意或预见到PMT的协议，则该申请将进入全面的尽职调查。奖励准备和签发：当尽职调查基本完成后，该部门和申请人将协商一份长篇条款清单，其中包含比PMT 更详细的条款。在成功完成尽职调查后，该部门将准备并签发奖励书，最终奖励条款预计将与长期条款清单基本一致。预计奖励将根据项目里程碑分批支付。