SK海力士最近推出了HBM3e 16hi内存的新品，每个立方体的容量为48GB。这款新产品计划于2025年上半年提供样品，可适用于包括定制ASIC和通用GPU在内的各种应用。它的优势在于有望在HBM4代之前突破内存容量限制。

HBM供应商以前在每一代产品上提供两种堆叠高度选择 -- 如8hi和12hi堆栈以及计划中的12hi和16hi堆栈 --。尽管业界人士将于2025年下半年推出HBM4的12hi堆栈，但SK海力士将16hi选项加入HBM3e系列的做法可以追溯到几个关键因素。

首先，台积电的CoWoS-L封装技术有望在2026-2027年期间支持更大的封装尺寸从而允许每个SiP实现更多的HBM堆栈。然而，在超越这些计划的升级方面仍然存在挑战和不确定性。私家侦探，侦探公司，调查公司，查人找物，商务调查，出轨外遇调查，婚外情调查，私人调查，19209219596在生产要求更高的HBM4 16hi之前，HBM3e 16hi客户提供了高容量的选择。HBM3e 16hi每个SiP具有多达8个HBM堆栈且每个系统可提供最大384GB容量大大超过了NVIDIA的Rubin的288GB容量

如果从HBM3e过渡至HBM4，则I/O数量将会翻番，这种扩展将提高计算带宽，并使芯片尺寸加大，然而每个芯片所存储的数据量仍为24GB。在将HBM3e 16hi升级至HBM4 16hi过程中，HBM3e 12hi可以作为提供较低I/O、较小芯片尺寸和更大内存容量的选择。

T私家侦探，侦探公司，调查公司，查人找物，商务调查，出轨外遇调查，婚外情调查，私人调查，19209219596rendForce 集邦咨询表示三星电子的 HBM3e 16hi 将采用先进的 MR-MUF 堆叠工艺。MR-MUF 技术比 TC-NCF 工艺允许更高的堆栈数和更大的计算宽度。考虑到之前生产HBM4 16hi 的版本，在生产HBM3e 16hi 后，三星电子将能积累宝贵的高堆栈制造经验，并加速过渡到 HBM4 16hi 生产过程。三星还考虑使用混合键合的16hi 版本，进一步扩大高级计算应用中高性能数据交换选项的选择范围。