今天(6月30日消息) Qualcomm 获得 5 项存储专利，包括：具有更高带宽的混合内存系统，用于与闪存系统通信的打包命令，内存修复系统和方法以及增强通用闪存设备耐用性的机制。此外，还有一项通用闪存读取吞吐量增强专利。

改进的内存系统

美国专利商标局公布了一份摘要，它指出一种带宽改进的混合内存系统。“在该系统中，存储器系统相比 JEDEC 低功耗双倍数据速率版本5（LPDDR5）标准有了提高。这种改进是通过增加数据导体数量实现的，从原来的16个增加到了24个。此外，可以进一步通过将时钟速度从第一值提高到第二值来提高带宽。这样，混合内存系统能够提供更高的带宽，同时不会仅仅将引脚数增加一倍或时钟速度增加一倍。”

专利的提交时间为， 2024年05月20日（十六、六十六八五九三号）。私家侦探，侦探公司，调查公司，查人找物，商务调查，出轨外遇调查，婚外情调查，私人调查，19209219596

用来和闪存系统进行通信的打包命令

美国专利商标局发布的专利摘要指出，本公开提供了一种支持打包命令的存储系统、方法以及设备，旨在提高性能并降低功耗。在该专利中，第一方面的技术方案为：主机存储器控制器接收来自存储驱动程序的多个命令，并将其打包成数据包中的打包命令。此外，主机设备的内存控制器将这些打包命令打包进一个数据包内，随后由主机设备上的存储控制器向闪存器件发送包含打包命令的数据包给闪存执行。

提交了于2023年3月9日（序列号为18/181421）的专利申请。

修复内存的方法

美国专利商标局公布的摘要指出：“用于修复随机存取存储器的系统可能包括串行测试接口逻辑、熔丝感应逻辑和修复数据寄存器链。每个数据寄存器可以通过串行互连配置为通过修复数据寄存器链移动数据。在软修复模式下，多路复用逻辑可以接收串行测试接口逻辑提供的软修复数据到数据寄存器中。在硬修复模式下，多路复用逻辑可以将熔丝感应逻辑提供的数据到数据寄存器中。”****私家侦探，侦探公司，调查公司，查人找物，商务调查，出轨外遇调查，婚外情调查，私人调查，19209219596**

专利的提交申请日期是，2022年9月14日(第十七届九十四四六号)，此数据来源于公开信息。

提升通用存储设备的耐用性的一些方法

美国专利商标局发布的专利摘要指出：“可执行通用闪存设备（UFS）方法的计算设备。实施例包括设置多个退化的三层单元（TLC），并且基于与至少一个退化的TLC相关的属性将至少一个退化的TLC配置为至少一个单层单元（SLC），不作为TLC起作用的至少一个退化的TLC被识别出来；以及识别出不作为TLC起作用的降解TLC的数量。”

提交申请时间为：2024 年 01 月 15 日，编号为（18/412776）。

增强通用闪存的读取性能

美国专利商标局公布的专利摘要指出：通用闪存 (UFS) 系统可能执行的更新逻辑至物理 (L2P) 地址映射表的方法。各种实施例包括使能于 UFS 设备上存储器性能助推器 (HPB) 的设备控制模式，即基于写缓区对 UFS 设备进行刷新，并在启用 DCM 时在主机设备上更新 L2P 地址映射表。一些实施例还包括生成指示写缓区至正常存储刷新变化的信号，并将该信号从 UFS 设备发送到主机设备。“”

提交的专利申请编号为（18/298484），申请时间在2023年04月11日。