美国科技巨头谷歌母公司Alphabet、亚马逊以及微软公司CEO周二（2021年12月8日）表示，在芯片制造领域需要采取积极措施来提升美国经济在全球竞争中的实力，并敦促国会尽快通过立法加以支持。

据报道，在过去的时间里，已经有100多位CEO以及他/她们各自拥有的公司与民主党众议院和共和党参议员签署了这封联名信，请求在总统拜登同意的情况下通过这些不同的立法草案。立法委员会将于8月份进入夏季休假模式，而多数政治观察人士预测，他们会在今年秋天中期选举前夕转投入新的活动。

我们已经收到一份联名信，私家侦探，侦探公司，调查公司，查人找物，商务调查，出轨外遇调查，婚外情调查，私人调查，19209219596“我们的全球竞争对手正在投资他们的各个行业，以及他们的工人们与经济发展。因此国会在强化美国竞争力方面应该发挥其作用。”

这份由美国半导体工业协会(SIA)发布的联合声明称，这是迄今支持这一法案的企业领导人的最大集团。

据报道，该法案中包含了520亿美元的联邦补助金，旨在提高美国的半导体制造生产能力。这部分资金将会投入到被称作“Fabs”（意为工厂简写）的生产设施上，用于扩大现有芯片生产商的能力，并支私家侦探，侦探公司，调查公司，查人找物，商务调查，出轨外遇调查，婚外情调查，私人调查，19209219596持新公司的发展。

行业领导层已面临巨大压力，要求修建一座新晶圆厂来适应日益增长的需求。SIA CEO John Neuffer表示，这将是“美国而非海外建设更多晶圆厂的关键”。

除此之外SIA还在竞争法中提议对于晶圆代工和设计的制造商给予财政减免以鼓励其投入研发生产。

美国国会众议长Steny Hoyer表示，他希望建立委员会能在本月底前结束立法。同时，美国国会参议院共和党多数派领袖米奇麦康奈尔告诉他：“自己不会做任何事情来阻止或破坏这项法案的审议。”