SK海力士宣布：公司于2024年3月19日正式推出第一款专为AI应用设计的HBM3E存储器新产品，并将在三月开始供货，而美国美光科技也已经在今年2月份宣布已经开始量产其HBM3E产品。

韩国内存制造商SK海力士表示“继推出高容量、高性能的HBM3之后，我们推出了使用相同技术生产的HBM3E产品。这一举动为我们的客户提供了全球最高性能DRAM的能力。”

为了建设一个能够快速处理大量数据的人工智能系统，芯片封装必须采用多个人工智能处理器和存储器的多重连接（Multi-connection）结构。因此近期全球大型科技公司对AI的投资持续增长，并对AI芯片提出了更高的性能要求。SK海力士相信HBM3E能满足这些需求，成为现有最佳产品。

HBM3E不仅满足了用于AI的存储器必备的速度要求，并且在散热方面也是达到了全球最高水平。私家侦探，侦探公司，调查公司，查人找物，商务调查，出轨外遇调查，婚外情调查，私人调查，19209219596此产品可以在速度上达到每秒读取和写入1.18TB的数据量，相当于能处理230部全高清级别的电影。

此外，为了适应处理人工智能所需极快的运算速度，他们采用了先进的MR-MUF技术，并将其应用在新产品的制造中，这样它的散热效果比先前提高了10%。

SK海力士存储器事业本部副总裁柳成洙表示，公司已全球首推HBM3E产品并投入量产，进一步强化了领先于AI领域的内存产品线，他还强调称：“基于至今的HBM业务成功经验，我们将巩固作为全方位的人工智能内存供应商的地位，并深化与客户的关系。”****私家侦探，侦探公司，调查公司，查人找物，商务调查，出轨外遇调查，婚外情调查，私人调查，19209219596**

HBM是高效内存，它是为数据处理提供更快速度的产品。HBM的DRAM产品按照性能从低到高依次开发：第一代、第二代、第三代、第四代和第五代。HBM 三代及其延伸版HBM三代E被称为是扩展或升级版本

MR-MUF：在将半导体芯片组合成片并对其进行保护以及进行封装的过程中，在它们之间的空间内注入液体形态的保护材料，并使之固化的一种技术。与每次堆叠一个芯片时会在芯片下铺上一层薄膜材料来作比较，这种技术工艺效率更高并且散热效果也更佳。