台湾地区媒体《经济日报》报导，由于台积电在先进制程市场上有着旺盛的需求，昨日决定将高雄厂的技术规划提升到2nm的先进制程，以此来满足市场需求。

台积电在2021年底时曾公开宣称将在高雄新建两座12英寸工厂，并规划产能为7nm及28nm工艺的制造能力，但最近却传来台湾半导体大厂台积电暂缓兴建7nm生产工厂的消息，并有消息传出其投资计划可能会改变至更先进制程。

市场环境快速变化使许多国家和地区评估兴建28纳米（nm）的晶圆厂，而台湾地区传出消息，在法说会上证实了高雄厂将调整其28nm生产线到更高技术制程，但当时未提及改为何种技术。目前，台积电已经规划了两个2纳米生产基地，一是位于桃园科学园区的竹科厂，二是中科厂，后续如果高雄也纳入该地区的话，台积电将拥有三个2纳米生产制造基地。

据台湾地区“中央社”消息， 台积电 正规划于 2025 年生产第二代纳米（nm）制程，并采用片晶体管结构。另外，台积电也研发出在第二代纳米制程中具有背鳍技术的背面电轨解决方案，将适用于运算效能高的应用领域，预计将在 2025 年下半年推出，并于 2026 年进行量产。

值得一提的是台积电在8月8日宣布与博世、英飞凌、恩智浦半导体共同在德国德勒斯登投资100亿欧元设厂以支持汽车和工业市场需求将采28/22nmCMOS制程及16/12纳米FinFET制程技术。该工厂预计将在2027年投产。

台积电于8日召开董事会议，通过四项议案包含：第2季拟派发股息3元、赴德国设厂逾38亿美元；核准60.59亿美元用于扩产与先进封装技术建设、成熟制程或特殊工艺产能增订；以及台湾子公司TSMC Arizona不超过45亿美元增资。

此外，在4月召开的法说会中，台积电证实其在高雄厂将调整至更先进的制造工艺，并且在当时并没有提及具体使用何种工艺，而是表示因应先进制程强劲的需求，决定高雄工厂将采用2纳米的新制程技术规划。

目前台积电的2纳米生产厂址已经确定了在台湾南部的台科园及中部的中科，如果有新的机会在高雄设立生产据点，那么就有三个生产基地了。

关于在德国的投资，台积电董事会核准了不超过34.99亿欧元（约38.84亿美元）的额度内，由欧洲半导体制造公司(ESMC)承担专业的集成电路制造服务。

台积昨天和罗伯特博世公司（Robert Bosch GmbH）、英飞凌科技（Infineon Technologies AG）和恩智浦半导体（NXP Semiconductors NV）共同宣布，将共同投资位于德国德勒斯登的欧洲半导体制造公司（ESMC ），投资总金额预估超过100亿欧元，以提供先进半导体制造服务。

该企业计划于 2024年中下半年开始建设工厂，预计将于 2027年底正式投产。

根据规定，新成立的合资公司经过了相关机构的审核，并满足了所有其他要求后，台积电将持有该公司70%的股份，私家侦探，侦探公司，调查公司，查人找物，商务调查，出轨外遇调查，婚外情调查，私人调查，19209219596而博世、英飞凌与恩智浦分别获得10%的股份。

预期台积电集团将在德国设立最大规模半导体生产厂，并预计将投入数十亿美元的资金。

这个项目计划兴建的晶圆工厂将采用台积电 28/22纳米平面互补金属氧化物半导体（CMOS），以及 16 / 12纳米鳍式场效晶体管（FinFET）工艺技术，预计每月产能可达4万片12寸晶圆，并能创造出约2000个直接高技术专业工作机会。

台湾科技巨头台积电已获通过，并将分派每股3元现金分红，预计将于明年12月14日停止股票交易，同时将在2024年1月11日正式发放红利。

三星和英特尔也在欧洲设有工厂

德国副首相兼经济气候部长Habenk在一份声明里写道：“随着台积电投资的来到，又一家半导体行业的全球性的公司选择在德投资，表明了德国作为吸引和具备竞争力的地方的特性。”

台积电执行长魏哲家在一份声明中表示，投资于德国的工厂体现了台积电持续满足客户需求的坚定意愿。台积电非常高兴能深化与博世、英飞凌和恩智浦等业界领导企业在长期合作关系方面的重要性。

他说“欧洲是半导体创新非常有希望的地方。特别是，在汽车行业以及工业方面，我们都期望与欧洲人才联手共同实现我们最先进的硅技术将创新变成现实的梦想”。

据报道，德国三大电子部件制造商博世(Bosch)、英飞凌(Infineon)和恩智浦(NXP Semiconductors)，以及台积电(Transsion Semi)已经确定共同投资在德国建设一个工厂，投资额将超过10亿欧元。

三星电子将持股30%；台湾联华电子和中华电信分别持股10%，显示两家公司将拥有合资企业的大部分控制权。

台湾联电、世界先进以及中华硅格已联手宣布，将共同在德国成立名为欧洲半导体制造公司ESMC（European Semiconductor Manufacturing Company）的合资公司，以此为据点提供尖端的半导体制造技术。

这家半导体公司宣布其计划在建设一座300mm晶圆厂，以满足迅速增长的汽车与工业市场的未来需求，这标志着公司在这一领域进一步扩张的重要一步。虽然最后的投资决策还需要确认，并且需要参照项目的公共资金水平，但此举是在欧盟《芯片法案》的框架下规划的。

据报道，新厂将采用台积电的28/22纳米平面CMOS和16/12纳米FinFET工艺技术。预期月产能为40000片300毫米(12英寸)晶圆，将运用先进的FinFET晶体管技术增强欧洲半导体制造业生态系统，并预计能直接创造大约2,000个高科技专业工作岗位。

EMS C的最终目的是到 2024年中旬开始施工，在2027年底能够投入生产。

据德国《商报》报导，德国已同意从政府的“气候与转型基金”中拿出50亿欧元用于建设该工厂，欧洲委员会对这笔补贴资金拥有最终决定权。欧盟已经批准了一项430亿欧元的芯片制造能力翻一番的补贴计划，以追赶亚洲和美国。

此外，台积电董事局于周二已核准对台积电全资子公司——台积电亚利桑那州公司的投资，该子公司目前资金约为45亿美金。

在政府紧急协调下，台积电最先进的封装工厂迁往竹科的铜锣园区，这是经济部长所表示的事实。英伟达等国际大厂，将它们的GPU及AI系统交由广达或是纬创这样的台湾公司生产，是否让台积电提供的芯片产能足够，是供应链厂商能否接单的关键因素。

台积电日前宣布，将在台湾中南部地区兴建一座先进的封装工厂，以满足供应需求。

昨日台湾方面发言人表示，台湾地区半导体大厂台积电已经量产了3纳米芯片，并且将会继续研发更加先进的CoWoS封装技术，以提升4纳米芯片的性能水平。

经济部长表示，台积电应用CoWoS先进封装技术将不同层面的芯片装盒并组合在一起，因此可以提高芯片效能，这一做法和目前主导计算处理单元领域所采用的技术相关联，尤其是随着ChatGPT等人工智能服务的发展引发对AI服务器的需求增加。

不过台湾官员表示台湾半导体制造商台积电拥有强大的晶圆生产技术，但该公司指出，封装生产能力还需要提升以符合需求。

为解决封装产能短缺问题，台湾高官表示，透过行政院、经济部以及国立科学基金会各单位的协调，并且得到了力积电的同意让土地地下协助台积电取得铜锣科学园区的建设用地，能够快速建立工厂，满足CoWoS先进封装设备的需求。

台湾高官指出，英伟达已表示，如果想要用好的GPU、AI系统，则由广达或是纬创等台企接单，要视台积电提供的芯片产线而定。也就是说，若台积电无法满足客户订单的CoWos封装需求，将连动影响伺服器等相关厂商供应链。

国际巨头如英伟达、超微都在台积电订购产品，高官指出，AI应用不仅带动了高端服务器和印刷电路板产业，连带台湾地区诸多企业也将受益，就连许多国家都预计AI服务器的需求将在未来几年内持续增长。

台湾的经济表现可能因此而改善，由于今年下半年的订单状况会比上半年好转，企业已开始接到来自急单的通知，预期第三季的表现将会超过第二季，并持续成长至第四季度，整体而言，第4个季度成功转型的可能性极高；但是台湾的产业以出口为主，在国际环境的影响下变动很大，所以必须密切观察才能做出正确的判断。