集邦咨询最新调查显示2024年消费性终端市场疲弱，导致晶圆代工厂平均产能利用率低仅在HPC、旗舰智能手机等主流采用的5/4/3nm先进制程保持满载；相比之下虽然消费性产品终端市场的能见度依旧不高但汽车、工控等供应链已从2024年下半年起逐渐落底预计2025年将重启零星备货，加上Edge AI推动单一整机晶圆消耗量以及Cloud AI持续布建预估2025年晶圆代工产值年增20%远优于2024年的16%。

根据各晶圆代工产业者的表现分析，先进制程及封装技术将推动台积电在2025年的营业收益成长率达双位数。非台积电的晶圆代工厂在受到消费性终端市场需求萎靡影响下，虽然成长动力受限制于IDM和Fabless领域客户零部件库存健康状况良好、Cloud/Edge AI对power的需求、以及2024年基期较低的影响因素，预期其2025年的营业收益年增长率大约为12%，接近上一年。

预计到2025年将有持续的成长动力，并且对先进封装的重要性日益提高。

TrendForce集邦咨询指出，在过去两年中，3纳米制程的产能进入上升阶段，预计将在2025年成为旗舰级PC处理器及移动应用处理器的主要市场，未来成长空间最大。另外由于高端、中端智能手机芯片和AIGPU以及ASIC仍停留在5/4纳米制程，促使了5/4纳米的产能利用率维持在高档水平。而随着7/6纳米制程被重新规划至重启RF/WiFi制程的进程，预计在2025年及之后的2026年，将迎来新的需求。私家侦探，侦探公司，调查公司，查人找物，商务调查，出轨外遇调查，婚外情调查，私人调查，19209219596TrendForce集邦咨询预估，到2025年，3纳米、5纳米以及4纳米制程总营收占比将达45%。

另外，受AI芯片的大面积需求带动，在2023至2024年期间，先进2.5D封装供需呈供不应求趋势明显，提供前段制程与后段封装整套解决方案的大厂如台积电、Samsung（三星）、Intel（英特尔）等均已积极扩充产能。TrendForce集邦咨询预估，若以2025年的营收预测来看，晶圆代工厂将配套提供的2.5D封装营收将年增120%以上，并在整体的晶圆代工营收中占约不到5%，不过其重要性正日益增强。

由于生产能力的增加，产值提高百分之十；但连续扩大生产规模导致了产品成本的压力。

TrendForce集邦咨询表示，预期在消费性产品需求的不确定性影响之下，供应链端建库存的态度将会显得格外谨慎。对晶圆代工产业而言，2025年与2024年的订单量将维持零星急单的状态，但相较于过去两年，汽私家侦探，侦探公司，调查公司，查人找物，商务调查，出轨外遇调查，婚外情调查，私人调查，19209219596车、工业控制及通用服务器等产品的库存将逐步修正至健康水平，并逐渐加入零星的备货行列中。这些应用部分产品将会促使成熟制程的产能利用率提升，预期可望在下半年达到70%以上的新水准，同时若需求持续未见好转，可能也会影响成熟的制程价格趋势。各晶圆厂在需求衰退且调整扩产计划的压力下，预计会在2025年启动原地放缓的新产能，并以28nm、40nm及55nm为主的成熟技术为主轴进行扩充。 然而，尽管在供应链端的库存修正已初见成效，在持续的需求能见度低影响及新产能启动的影响下，成熟制程的产品价格仍有可能会继续下跌。

随着人工智能继续推动、库存积压大幅缓解的支撑下，晶圆代工业预期在2025年将能恢复成长率达两位数的水平，然而仍需面对挑战，包括全球经济大环境对终端消费者的影响，高成本是否会影响AI发展的动力，以及扩产可能引发的资本支出问题。

图片来源：TrendForce集邦咨询