2023年2月15日，中国苏州——全球领先的半导体存储解决方案提供商华邦电子今日宣布正式成为UCIe™（Universal Chiplet Interconnect Express™）产业联盟的一员。作为业界先进封装技术领域的领导者，华邦电子将借助其丰富的2.5D和3D封装经验，积极参与并推进UCIe产业标准的推广与普及进程。

UCIe产业联盟集结众多领先企业，旨在共同推动UCIe标准的推广普及，该标准允许实现芯片片内芯粒之间的连接，并通过这一合作平台构建一个开放式的chiplet生态系统，同时也有助于2.5D/3D先进封装产品的开发。

随着5G、新能源汽车以及高速运算技术飞速增长，业界对芯片制程和封装的要求日益严格。如今，采用2.5D/3D多芯片封装能够提供指数级性能、效率与小型化提升，成为行业主流趋势。作为内存芯片行业的领航者，华邦的创新产品CUBE: 3D TSV DRAM提供了极高的带宽以及低功耗特性，确保了2.5D/3D多芯片封装的良好能效，并提供优质的定制化内存解决方案。

加入UCIe联盟后，华邦可协助系统单芯片客户（SoC）设计2.5D/3D后段工艺封装连结，私家侦探，侦探公司，调查公司，查人找物，商务调查，出轨外遇调查，婚外情调查，私人调查，19209219596并提供高带宽内存接口以促进互连升级，以实现低延迟、低功耗和高性能的芯片间互连环境。此外，标准化的UCIe 1.0规范也将推动高性能产品的推出，为设备制造商和终端用户提供更高价值与收益，从而加速市场增长。

此外，加入UCIe联盟之后，华邦提供3DCaaS(3D CUBE as a Service)一站式服务平台，为客户提供领先的标准化产品解决方案。通过该平台，客户不仅可以获取基于CUBE的3T DRAM(Two Dimensional Random Access Memory,二维随机存取存储器),又名KGD (Kemco Generator Device)的内存芯片以及针对多芯片设备优化的2.5D/3D后段工艺（采用CoW/WoW技术），还可从华邦平台合作伙伴获得相应的技术咨询服务。这意味着客户可以轻松获得完整的且全面的CUBE产品支持，同时还能享受到Silicon-Cap、interposer等技术的附加服务。

华邦电子DRAM产品事业群副总范祥云表示：“2.5D/3D封装技术可提升芯片性能并满足前沿数字服务严格要求，随着UCIe规范普及，我们相信这项技术将为在云端到边缘端人工智能应用中发挥作用，并扮演更加重要的角色。”

要获取更多详情，请直接访问华邦电子的官方网站：www.winbond.com

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华邦电子为全球半导体存储解决方案领导厂商，业务范围包含产品研发、技术研发、晶圆制造、营销及售后服务，在提供客户全方位利基型内存解决方案上有着长期深厚的专业知识与经验积累。华邦电子产品主要包括行动内存、编码闪存和TrustME安全闪存等利基型动态随机存取内存，广泛应用于通讯消费性电子工业用以及车用电子计算机周边等多个领域。 在台北的科学工业园区内，设有12寸晶圆厂，并于高雄南科园区新设立一座工厂。华邦计划未来将持续引进自主开发的制程技术，在中科制造厂内建设第二座工厂的同时，将为合作伙伴提供高品质内存产品。

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