金秋时节，粤港澳大湾区，共襄盛举，9月27日，“第三届GMIF2024创新峰会（Global Memory Innovation Forum）”在深圳隆重举办。由半导体投资联盟、深圳市存储器行业协会主办，广东省集成电路行业协会和深圳市半导体行业协会协办的此次盛会邀请到了包括终端厂商、模组厂商、封测厂商以及材料供应商在内的产业链主要参与者，共同探讨存储产业的新产品、新技术以及未来的融合发展模式，并在此过程中推动行业协同发展，共赢未来。

AI技术的快速普及正使存储领域迎来增长机遇。

目前，AI领域的突飞猛进正重新塑造全球半导体行业版图，在AI的全面普及下，对性能强、计算量大的高性能、高效能芯片需求激增，这也为拥有高速、高容量及较低功耗等特性的存储芯片带来巨大发展可能。

在此次大会上，深圳市存储器行业协会会长孙日欣致辞表示：近年来，在人工智能、5G、大数据和互联网技术不断发展的背景下，全球存储行业的变革迎来了新的机遇与挑战。孙会长强调，GMIF创新峰会不仅仅是为了关注单一的存储器技术本身，而是更侧重于整个价值链上的重要组成部分，包括存储介质、解决方案、系统平台以及测试设备等各个方面。他相信只有通过企业间的跨行业合作和共同努力，才能不断促进行业的进步，并在全球竞争中保持领先地位。

海通证券首席电子行业分析师张晓飞表示，目前看来，存储器市场的HBM3e对DDR5产生了一定影响，但总体上来说，DRAM的价格变化不是特别大；在NAND方面，服务器终端的库存正在调整中，而且随着AI推动下大容量存储产品的需求增加，带动了Q2的价格持续上涨。近期来看，尽管NAND的价格有所下降，但仍高于市场对它的担忧。展望未来，张晓飞预计，在人工智能终端应用的不断渗透和算存需求的增长方面，存储器的需求会持续上升。

蔡一茂表示集成电路学院院长，半导体存储器是产业规模最大的分支，进入摩尔后人工智能时代，存储技术面临重大挑战。一方面传统存储器在28nm以下集成密度及可靠性受到严重制约，亟待底层技术突破。另一方面AI算力需求高速增长，传统计算芯片硬件开销大、能耗高无法满足智能设备高能效的需求可以说底层单元与工艺集成方面的突破是存储器技术发展的核心新型存储技术形态日趋成熟

美光科技副总裁兼客户端事业部总经理Prasad Alluri表示，“人工智能应用无所不在，在日常生活中已经以各种方式出现，例如智能手机制造商在高端手机中引入AI功能，已将LPDDR 5内存容量从原来的12千兆字节增加到现在的16千兆字节，以适应不断增长的数据集。此外，存储技术也迭代到了UFS 4.0，与上一代相比，功率效率提高了两倍以上。边缘设备方面，AI将自动驾驶从“0”级提升到“5”级，业内人士预计，汽车内存所需的位密度将提高大约30%，电源内的非碰撞位密度也将提高近100%。从数据中心到边缘设备以及内存和存储环境中的所有增强功能，没有我们对一代又一代技术的改进，就不可能实现。”

西部数据闪存技术副总裁李艳指出3D NAND Flash是一个激烈竞争、快速发展并不断进步的市场，从2017年的48层堆栈增加至64层和96层产品目前公司已完成218层产品的量产美光也已经完成了280层产品的批量生产个人认为层数继续增加并不是一个好的策略随着产品的倍数提高就需要大量的资金专门用于新的设备而如果市场无法消化新产品将开始降价从而形成恶性循环。

随后李艳详细阐述了3D NAND技术在产品设计方面的权衡。其以PCIe Gen 4固态硬盘为例，这种基于BiCS6 NAND的高性价比、无DRAM的QLC PCIe产品是具有独特优势的产品。它使用了高密度和低能耗架构，可以快速上市并进行质量控制。相比之下，与主流TLC SSD相比，QLC SSD在性能上获得了显著提高，在消费者乃至商业领域内，PC OEM大量采用了QLC SSD作为其产品的一部分。

Hynix科技的首席执行官苟嘉章表示，随着人工智能技术在市场的进一步普及，它将不断驱动全球经济的增长；而在全球范围内，存储这一行业是人工智能生态系统中至关重要的一环，市场需要更多相关的软件和应用程序来使AI边缘设备对消费者具有更多的吸引力。

固力通亚太区销售副总裁倪锦峰表示:在TLC和QLC领域，公司已拥有先进的技术，可以提供强大而高效的数据中心存储解决方案，包括优化AI性能的存储解决方案。

紫光展锐执行副总裁刘志农在全场景AI计算系统中强调指出：软件是“引擎”，芯片是“底座”，生态是“纽带”，而产品是“载体”。公司将继续深化基于策略和能力中心的先进半导体制造平台，确保供应链安全，以保障高效稳定的交付。同时，公司将不断提高客户满意度，致力于打造更加优质的全场景AI计算系统解决方案。

Intel中国区应用设计部技术总监解海兵表示，端侧的AI是实现AI PC的最佳载体，将引领PC行业下一次的大爆发。私家侦探，侦探公司，调查公司，查人找物，商务调查，出轨外遇调查，婚外情调查，私人调查，19209219596Intel Core Ultra拥有强大的AI能力能够支持“生成式AI”的部署于PC上。目前公司AI PC芯片已经出货了2000万颗，预计到年底会达到4000万颗，预计至2024—2025年将会出货1亿颗。

胜宏科技(40.550,-2.15,-5.04%)研发副总经理黄海清称，全球科技企业的AI投资正前所未有地狂热，AI应用的发展势必会带动智能手机、PC和服务器三大主力应用市场持续增长。公司加速推进高性能内存的研发投入，并已量产第五代性能（DDR5）内存芯片，并正在研发第六代（DDR6）与第七代（DDR7）产品。

佰维存储(61.010,-5.37,-8.09%)董事长孙成思表示，随着行业发展趋势和市场变化，封装测试环节的重要性日益提高，尤其是随着小型化与集成技术的发展，技术门槛越来越高，在这一领域公司深化布局并不断提升竞争力。预计该战略将引领公司从存储产品供应商升级为包含晶圆级先进封装服务的全方位合作伙伴，并提供更具竞争力的深度解决方案，以实现客户价值的全面提升。

科大讯飞(42.910, -1.83, -4.09%)消费者平台业务群产品部总经理丁瑞表示，随着大模型的进一步发展，AI已经从工具转变为人际交流和对话辅助的“助理”。未来希望能与产业各方合作共同推进AI技术的发展。

Arm物联网事业部业务拓展部总裁马健表示，生成式人工智能如今已经席卷全球，不仅出现在云端运算环境之中，其落地速度在边缘侧同样惊人迅速，在从云到边缘计算过程中起着关键性作用。为了应对新时代的挑战，Arm正致力于全方位推进硬件、软件和生态系统三个层面的创新工作。

瑞芯微全球高级副总裁陈锋表示，越来越多的行业及应用将人工智能与物联网结合到了一起，人工智能物联网（AIoT）已经成为各大传统行业智能化升级的最佳途径，也是未来物联网发展的重要方向。随着AIoT市场快速增长，对AIoT芯片的需求迅速增长，这对芯片算力提出了更大挑战，瑞芯微公司已经推出了多种芯片，并致力于支持AIoT应用的开发。

英韧科技联合创始人、数据存储技术副总裁陈杰指出，在AI和大数据时代背景下，面临更高的对存储技术的需求挑战。而为了能够突破现有的存储瓶颈限制，更快更高效的SSD接口将扮演着关键的角色。与国产闪存颗粒的主控芯片配合使用，可以有效提升产品在读取写入性能、QOS指标等方面的竞争力，从而共同为国内存储产业带来全新的未来。

铨兴科技副总裁黄治维表示，他们的解决方案不受训练规模的限制，能够大大减少本地部署成本，公司专注于国产所有顶级型号的存储产品，并把AI技术推向更深层次，目标是成为这个时代领头羊。

澜起科技(65.520,-5.37,-7.58%)技术市场经理邱铮表示：AI发展迅速对计算能力和存储能力提出巨大要求，高效稳定的计算能力处理器与高容量的内存传输是必不可少的技术需求。因此，应运而生的运算芯片就能满足这种需求

全志科技(34.410, 0.48, 1.41%)营销副总裁胡东明在公司最新的行业分享上对公司的产业布局、技术方向及应用进行了全面解析，阐述了公司在通用算力、专用算力、算力拓展和多模感知领域的探索。

AMAT的异构集成事业部商务总监胡磊对高带宽存储器中的DRAM芯片、逻辑控制器和HBM堆栈等技术进行了详细解读，并指出公司具备强大的研发实力，在推动高带宽内存技术发展方面发挥了重要作用，可以为客户提供先进封装设备，从而提升客户价值。

“先进封装”将助力提升AI芯片的性能，并且通过异构集成能够显著提高性能、效率和兼容性。

DISCO总监YOUNGSUKKIM表示，先进封装市场从2023年至2029年的复合成长率将达到11%，2.5/3D封装设备的需求日益重要。在批量生产方面，DISCO具有丰富的经验以及与客户的紧密合作，在研发阶段提供定制化解决方案，可为客户提供HBM和2.5D-PKG减薄和切割解决方案。接着，他介绍了DFD6860HS、DGP8761HC、DGP8761、DFL7262、DFL7362和DFD6362/6363等设备的性能及优势。

聚焦产业发展最前沿的技术创新，推动构建自主安全的生态系统。

此外本次峰会还特别开辟了一个存储器产业链生态论坛，专门邀请到了中科飞测(63.740,-5.06,-7.35%)、龙芯中科(124.600,-6.48,-4.94%)、立可自动化、微纳科技（香港）、欧康诺电子、迈为股份(97.000,-6.84,-6.59%)、触点智能、态坦测试、联芸科技、矽力杰、和研科技等产业链的优秀企业，齐聚一堂，共同探讨了晶圆检测、存储封装、老化测试、产品与技术创新、终端应用、良率提升、降本增效等前沿趋势、行业痛点及解决方案。

中科飞测的执行副总裁张嵩指出，通过利用人工智能技术来寻找设备中的缺陷已成行业潮流，这不仅能帮助客户精确地发现这些潜在问题并有效提高产品的制造质量，也能大私家侦探，侦探公司，调查公司，查人找物，商务调查，出轨外遇调查，婚外情调查，私人调查，19209219596幅提高生产率和效率。在实际操作中，我们的检测系统比人工方式更高效且准确性更高，能显著提升客户的生产运营效率。未来，公司将持续强化AI产品的研发创新，并为国内客户提供最佳的解决方案。

龙芯中科广东龙芯总经理江山指出，公司坚持自主研发以拓展行业及市场的创新潜能，并且提升我们产品本身的自主性与性价比，供应链的安全性也有显著改善。龙芯不仅是产业链的参与者和守护者，同时也是贡献者，能够自主控制供应体系又可以兼容国际标准，这不是脱钩断链，而是拥有更全面的战略布局。

立可自动化董事长叶昌隆透露，立可自动化拥有的2.5D/3D大尺寸封装体植球工艺已经是公司的一大新科技，并已在与国内的客户合作中测试应用。

微纳科技（香港）CEO裴之利表示，公司是一家专业生产晶圆厚度计量系统的厂商，目前主要销售的有SemDex M1半自动设备和A全自动设备，两家产品的装机总量超过1000台，均在行业内占有一席之地。

苏州欧康诺电子有限公司总经理赵铭指出：在完成了GEN5 SSD 测试系统的研制工作之后，我们又开始进行PCle GEN6的研发工作，现在整个行业竞争异常激烈，在这种环境下，对我们的欧康诺来说既是增加动力源泉的机会，又是加强研发能力、产品创新的迫切需求。我们也将持续为客户提供更好的解决方案和服务。

迈为股份销售副总经理金奎林称，自主研发是基础，公司将凭借科技创新，致力于攻克关键核心技术，打破国外的技术壁垒，确保产业链的安全。

欧阳小龙认为，触点智能研究院提出的一站式AI解决方案涵盖了从算法开发到运行的全链条AI服务，实现了AI Inside应用。这一解决方案能够支持AI所需的各种成熟封装技术，如HBM、2.5D、TCB和HB等先进存储芯片方案。

态势科技CTO徐永刚说，通过自主研发+完整制造本土化+生产线验证，我们实现了100%自动生产，并能够根据客户定制需求灵活开发产品。

联芸科技市场总监任欢表示，为满足市场的不断变化以及提升客户满意度，该公司已将研发费用增加到每年的3.8亿元，并成功研发出了多款量产产品。其中一款名为MAP1102的主控芯片在去年就以5000万颗出货量创造了亮眼成绩，且在性能上具有明显优势，在软件和硬件相结合方面，公司也有深刻理解，并积极布局相关领域

矽力杰的资深销售总监曹彦清指出在存储领域拥有卓越的产品开发能力及丰富与国际知名品牌客户的合作关系，在业内有着广泛的影响力及深得用户的喜爱。并且其产品覆盖全球市场，在供应链安全方面也有着完善的保障机制，能够确保研发和生产过程中的产品质量。同时，矽力杰在全球范围内建立了高效的协同研发平台，通过不断的技术创新和服务提升，为客户提供更为全面、优质的产品与服务体验。

研科技的业务开发经理王晓亮表示，在公司经历了从6吋基础产品、8吋/12吋升级产品到切割分选机/去环高端产品的三个发展阶段后，积累了丰富的技术积累和产业化经验，并为客户提供可靠稳定的一致性保障，以支持提供定制化解决方案并针对先进封装需求提供工艺相关技术创新。

在一天激烈的思想碰撞之后，与会嘉宾们迎来了宴会时间，在这场晚宴上隆重颁发了GMIF 2024年度大奖。在之前的角逐过程中，英特尔、美光科技、兆易创新(84.000,-4.08,-4.63%)、Arm、紫光展锐、六联智能、胜宏科技、佰维存储、Solidigm、西部数据、瑞芯微、全志科技、微步信息、和研科技、欧康诺电子、触点智能、芯睿科技、态坦测试、和美精艺、慧荣科技、联芸科技、铨兴科技、源微创新、康芯威、矽力杰、立可自动化、迈为技术、中科飞测、乐孜芯创、拓鼎电子、伊帕思、英韧科技、嘉合劲威、金胜电子等众多企业成功通过了层层选拔，并获得了评委的一致认可，荣获2024年度大奖。